缺人只是表象，缺錯人才才是風險

人才短缺最直接的結果，是企業提高薪資、延長招募期，或降低錄取門檻。但對半導體業而言，更大的風險不是「找不到一個人坐在位置上」，而是找不到能在短時間內理解製程、設計、材料與產品需求的人。

尤其記憶體產業具有明顯的景氣循環。市場低迷時，企業往往縮減投資與招募；AI推升需求後，又必須在極短時間內補足研發人力。人才培育卻不像擴充機台，無法下單後半年交貨。一名能獨立工作的研發工程師，通常需經過大學基礎訓練、研究所專業養成與企業現場磨合，人才供給與產業景氣之間，存在難以消除的時間差。

這也解釋了為何台灣不能只以「增加招生名額」回答缺才問題。

如果新增的仍是一般化課程，學生畢業後還得由企業重新訓練；如果每所大學都追逐最熱門的先進製程、AI晶片與IC設計，則高教端只是複製產業端的擁擠。課程看似變多，真正能解決問題的人才卻沒有增加。

教育部近年推動產業學院與產業實務人才培育專班，曾核定175件專班、培育5122名技專校院學生，方向正是由企業與學校共同設計課程，強化實作、實習及就業銜接。然而，專班是否有效，關鍵不在掛上「產學合作」四字，而在企業有沒有把技術問題、業師時間與培育經費真正放進來。

圖／長庚大學與合作企業祭出了獨創的「類公費生」制度，提供豐厚財務支持。長庚大學提供。

大學不能只替產業「代訓員工」

面對科技人才患寡又患不均，大學端至少必須做三件事。

第一，從「科系招生」轉向「能力組合」。半導體需要的已不只是電機系學生，而是懂電路、材料、機械、資料分析甚至熱管理的跨域團隊。陽明交通大學開設電子與光子學士後專班，甚至招收非理工背景學生，便是試圖擴大傳統STEM人才池。 大學不應再把轉系與跨域視為例外，而要將其制度化。

第二，把企業實習從參訪活動，改造成正式課程。學生若只在暑假進廠兩個月，往往還來不及理解流程就結束；真正的產業訓練，必須有明確工作任務、企業導師、學分認定及成果評量。

第三，大學仍須守住教育邊界。產學專班不應只是企業訂製員工的捷徑，更不能讓學生過早被單一企業綁定。學校必須確保學生具備可移轉的基礎能力，並保留選擇就業去向的空間。否則，所謂「畢業即就業」，也可能變成「入學即定向」。

長庚的解法：不在最大戰場硬碰硬

長庚大學記憶體專業學程值得觀察之處，首先不是獎學金高，而是選擇了一條相對清楚的差異化路線。

當多數半導體學院聚焦先進製程、IC設計與先進封裝，長庚將範圍收斂到記憶體晶片設計與製程，並與南亞科、晶豪科、旺宏、意騰及鈺創等企業合作。校方資料顯示，學程原規劃每年提供50個獎學金名額；2026年說明會則將獎學金名額提高到65名，每名碩士生獎助與實習津貼合計約80萬元。

這種作法不是與頂尖大學正面爭奪所有半導體人才，而是先確定產業缺口，再反推招生、課程及職涯設計。用策略管理的語言來說，長庚不是在紅海裡多放一張招生海報，而是選擇一個產業需要、學校也有條件建立優勢的市場區隔。

長庚大學校長湯明哲指出，課程設計必須擺脫只重純理論的架構，改以產業第一線的核心需求為主。這句話真正的意義，不是大學應放棄理論，而是理論必須能回到工程現場，被驗證、被使用，也能解釋問題。

該學程採「一年在校、一年企業」的1＋1模式。第一年完成記憶體IC設計、製程及相關專業課程，第二年進入合作企業實習。依2026年校方公告，學生須修畢36學分，其中企業實習占12學分，實習時數至少1024小時。

1024小時的意義，在於企業不再只是提供幾場演講或參訪，而是必須正式承擔人才培育責任。學生也不只是站在產線旁觀察，而有機會經歷專案進度、工程規格及跨部門協作。

圖／參與長庚大學記憶體碩士學程的學生，就讀期間有豐厚獎學金與企業實戰經驗，還有畢業即就業的保障。長庚大學提供。

「類公費」買到的，不只是學生的時間

長庚學程另一項特色，是以「類公費」制度處理學生的現實問題。

校方資料顯示，學生第一年完成規定，最高可領30萬元獎學金；第二年進入企業實習，每月可領4萬元以上，兩年合計超過75萬元，新制則約80萬元。南亞科永續報告亦揭露，2024年已提供18名學程學生獎助學金，總額約553萬元，顯示合作並非只有簽約或宣布，而已有實際投入。

這筆錢當然是招生誘因，但其價值不僅如此。

台灣許多碩士生一面修課、做研究，一面擔任助教或在外兼職。當經濟壓力侵蝕學習時間，高教便容易出現一個弔詭現象：產業急著要高階人才，學生卻沒有足夠條件專心成為高階人才。獎助制度等於替學生買回兩年的學習專注，也讓來自非都會區或家庭資源有限的學生，有機會進入高成本的科技訓練。

但類公費制度要被其他學校效法，仍須有兩項前提：企業投入不能只看短期招募成效，學生的實習與就業條件也必須透明。包括服務年限、離職限制、獎學金返還、智慧財產權及論文題目自主性，都應在入學前說清楚。

圖／長庚大學校長湯明哲說，記憶體學程在課程設計上徹底擺脫了傳統學術界純理論的刻板架構，以高科技產業第一線的真實核心需求為主。長庚大學提供。

台灣需要的不是更多專班，而是更多「共同出資者」

長庚模式最值得效法的，並不是所有大學都成立記憶體專班，也不是競相提高獎學金。

真正可複製的是三件事：由產業提出清楚的人才規格；由學校保留基礎教育與研究訓練；再由企業用經費、業師、實習職位及就業機會共同承擔成果。

過去台灣談產學落差，常把責任推給大學，彷彿學校只要把課程改得更「實用」，企業便能立即找到人才。但半導體技術更新快速，企業掌握的設備、製程數據與工程經驗，本來就不可能完全存在校園裡。要求大學單方面消除學用落差，好比要求地圖自行長成道路。

人才不是學校交給企業的一批成品，而是一項由政府、大學、企業與學生共同投資的基礎建設。

台灣半導體真正的隱憂，從來不只是人數不足，而是所有人擠向同一條跑道。當AI時代將算力、記憶體、封裝、能源與系統整合重新連成一張網，台灣需要的也不該只是更多明星工程師，而是讓不同企業、不同地區與不同技術環節，都能長出自己的人才供應鏈。

 晶片產業最怕斷鏈，人才亦然。長庚記憶體專班的價值，正是提醒高教與企業：與其等市場上的現成人才被搶光，不如提早兩年，一起把人培養出來。

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