文科生想轉職快看！半導體薪資公開，這類工程師年薪178萬居冠

日期：2025-07-30

半導體帶動產業持續發展，從業人員薪資有多高？104人力銀行與工研院共同發布《2025半導體業人才報告書》，整理出薪資五榜單，比高薪，「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠，「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數181萬最高；看增幅，「非主管職」以其他特殊工程師增長21%最多，「主管職」專案業務主管增長20%第一。

各縣市廣設科學園區，但出生率下滑導致人才難尋

工研院副總暨產科國際所所長林昭憲指出，目前台灣半導體產業在全球領先，2020年產業營收達1,656億，IC製造、晶圓代工及IC封測為三大強項。全球代工市佔率68%，公測全球第一，IC公測全球第二，市佔率16%。代表性企業如聯發科（IC設計）、台積電（晶圓代工）、聚元光（封測）等，台灣已成為全球半導體的人才庫。

圖／工研院副總暨產科國際所所長林昭憲。賴永祥攝

而能夠增加就業機會的科學園區，也成為各縣市的兵家必爭之地。

不過，半導體帶動產業繁榮，也藏有隱憂，經濟引擎加速，人力資源卻減半。林昭憲分析，2010年到2024年，IC產業產值從1.8兆擴張至5.3兆，成長300%；然而，台灣新生人口出生率在過去14年下降20%，從2010年的16.6萬，下滑至13.4萬。出生率低導致人才基數減少，產業需尋求多元化人才來源，因產業無法改變出生率，只能因應。

半導體產業對國際化、跨文化及多元背景人才需求提升，強調團隊領導、跨部門協同、國際觀及專業技術能力，並需具備靈活應變能力以應對全球變數。數位轉型與AI加速產業變革，人才需求呈現多重能力「乘法」效應，要求人才具備更廣泛且深入的綜合能力。

圖／104人力銀行與工研院於7月28日合作推出《半導體人才報告書》。王筱慈攝

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非理工職投入半導體！操作/技術/維修類58%不限科系最有機會

2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，主要徵才職類包括「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人三大類最多。

至於想招募的人才類型，《2025半導體業人才報告書》指出，工作技能方面「生產製造/品管/環衛類」、「操作/技術/維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提升、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。

科系方面，「操作/技術/維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造/品管/環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。

半導體「非主管職」「主管職」十大高薪職務！IC設計攻佔前兩名，平均年薪突破157萬

觀察十大高薪職務的平均薪與中位薪可發現，平均年薪普遍高於薪資中位數，反映少數高薪個案，如技術專家、外派主管拉高平均薪資，建議企業在薪資評估時，不能僅參考平均薪，並須細分不同職級與職責範圍，搭配福利制度與職涯發展規劃，提高人才吸引力。

《2025半導體業人才報告書》數據顯示，在「非主管職」中，「類比IC設計工程師」的年薪中位數高達178萬元，位居首位，其次為「數位IC設計工程師」157萬，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值。此外，「軔體工程師」143萬、「電信／通訊系統工程師」132萬與「演算法工程師」129萬等職缺薪資亦居前段，反映出5G、AI與智慧應用發展對相關專業人才的高度需求。

探究半導體業「主管職」的薪資，《2025半導體業人才報告書》發現，薪資最高的是硬體工程研發主管年薪中位數181萬，其次為經營管理主管170萬，顯示技術與管理整合能力的重要性。其中，行銷主管第三名159萬，顯示半導體業對市場推廣的重視，即使是財務、採購、專案等支持性職務，年薪也超過百萬，具備高度競爭力。

半導體「非主管職」薪資年增幅TOP5職務！「主管職」年增幅專案業務主管成長近二成最多

半導體薪資成長幅度有多高？《2025半導體業人才報告書》數據顯示，其他特殊工程師薪資年增幅21.1%居冠，透過此職務布局未來，搶佔新技術或市場先機。其中，數位IC設計工程師薪資中位數「非主管職」第二，漲幅仍有16.6%位居第四，顯示頂尖設計人才具極高價值與其成本效益，讓企業願意支付高昂的薪酬來獲取或留住這類人才。

2024 vs 2025 各非主管職務年薪中位數與薪資漲幅

非主管職務	2024年年薪中位數	2025年年薪中位數	薪資漲幅
其他特殊工程師	789,197	955,896	21.1%
機械裝配員	523,109	627,290	19.9%
半導體製程工程師	900,698	1,065,736	18.3%
數位IC設計工程師	1,342,635	1,565,458	16.6%
電機工程技術員	587,250	680,095	15.8%

資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業，全台灣地區，不分年資，年薪總額P50數值

根據《2025半導體業人才報告書》，半導體業2025年「主管職」年薪中位數漲幅最高的五種職位中，以「專案業務主管」漲幅19.9%居冠，顯示這類負責業務拓展和專案交付的主管在當前市場中需求旺盛；其次為經營管理增幅14.9%與行政主管13.3%，反映出管理與營運能力的重要性持續提升。硬體工程研發主管年薪中位數位居主管職第一，薪資漲幅9.7%可擠進第五，再再顯示半導體產業對「研發」和「硬體」核心技術的極度重視。

2024 vs 2025 各主管職務年薪中位數與薪資漲幅

主管職務	2024年年薪中位數	2025年年薪中位數	薪資漲幅
專案業務主管	1,067,542	1,279,787	19.9%
經營管理主管	1,482,540	1,703,068	14.9%
行政主管	885,485	1,002,911	13.3%
國內業務主管	1,166,670	1,282,587	9.9%
硬體工程研發主管	1,654,712	1,814,416	9.7%

資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業，全台灣地區，不分年資，年薪總額P50數值

國外業務主管、數位IC設計工程師年均薪與中位薪差距達20萬

分析半導體平均薪資與薪資中位數差距，《2025半導體業人才報告書》數據顯示，十大高薪職務的年薪平均值普遍高於中位數，其中「國外業務主管」與「數位IC設計工程師」年薪差距更超過20萬元，代表少數高薪個案拉高整體薪資，因此建議HR在薪資評估時應同時觀察P25、P50（中位數）、P75等數據，避免提供求職者過高或過低的薪資行情。